[모집직무]

1. 학사 : Customer Engineer (장비 엔지니어)

2. 석사 : Process Support Engineer (공정 엔지니어)

[대상학과]

전기, 전자, 물리, 화학, 화학공학, 금속, 재료, 신소재, 기계 등 반도체 유관 전공

[리크루팅 일정]

1. 채용 설명회

- 일시 : 10월16일(수) – 17일(목), 12시~13시30분

- 장소 : 제2공학관 26동 26106 

*자세한 내용은 첨부된 파일을 확인해주세요.​​